化学镀技术在超大规模集成电路互连线制造过程的应用
本文结合作者多年研究成果,总结自”大马士革铜工艺”提出以来,电化学工作者利用化学镀技术围绕该工艺而开展的一系列相关研究,介绍了用化学镀法沉积镍三元合金防扩散层及化学镀铜种子层的研究工作;并重点介绍了作者等提出的超级化学镀铜和离子束沉积法(Ionized Cluster Beam,ICB)形成Pd催化层后的化学镀铜技术.简要叙述化学镀铜技术在超大规模集成电路中的应用,总结化学镀铜技术的研究进展,并指出了今后的发展方向.
化学镀铜 超级化学镀 大马士革铜互连线 种子层 防扩散层
王增林 刘志鹃 姜洪艳 王秀文 新宫原 正三
陕西师范大学,化学与材料科学学院,陕西,西安,710062 关西大学,工学部机械工学科,日本,大阪,5648680
国内会议
杭州
中文
38-48
2006-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）