镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料逾渗值的研究

摘要：

本文研究了镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料的力学性能和导电性能,结果发现,随着镀银玻璃微珠用量的增加,橡胶复合材料的力学性能逐渐劣化,体积电阻率逐步下降.在填料体积分数为38.8％时由绝缘体转变为导体,具有明显的逾渗现象.随填料体积分数增大到46％左右时,体积电阻率呈现又一个微弱的拐点.导电复合材料逾渗现象的存在与材料内部导电网络的形成密切相关,本文对其进行了初步探讨.

关键词： 逾渗值 硅橡胶 镀银玻璃微珠 导电复合材料 橡胶技术 力学性能

作者: 张继阳 邹华 田明 沈玲 张立群 瞿雄伟

作者单位: 河北工业大学材料学院高分子工程与科学研究所,天津,300130;北京化工大学,北京市新型高分子材料制备与成型加工重点实验室,北京,100029 北京化工大学,北京市新型高分子材料制备与成型加工重点实验室,北京,100029 河北工业大学材料学院高分子工程与科学研究所,天津,300130

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国化工学会二〇〇六年橡胶新技术交流暨信息发布会

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 123-126

在线出版日期: 2006-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）