高热导、轻质载体材料在卫星电子设备中应用技术的研究

摘要：

随着卫星电子设备小型化进程的加快,越来越多的表贴封装元器件被使用,但功率较大电子器件直接贴装在印制板上存在无法散热和应力匹配问题,如何不采取措施将直接影响产品的热设计和可靠性.本文通过高热导、轻质载体材料的研究,提出一种SMD贴装功率电子器件的散热方法,有效地解决了功率电子器件的散热和应力匹配问题.

关键词： 微应力 热传导 载体材料 贴装器件 电子设备 卫星

作者: 万成安 时娇健

作者单位: 北京卫星制造厂,北京,100080

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届中国宇航学会空间能源学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 393-397

在线出版日期: 2005-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）