光学加工过程中抛光粉参量的变化规律及其对抛光效果的影响

摘要：

针对超精密光滑光学元件加工过程中容易出现的粗糙度较大和表面疵病较多的现象,对传统抛光机理和抛光过程中抛光粉的主要参量对抛光质量的影响进行了研究.研究表明:抛光表面水解层对超光滑表面的形成有重要意义,超大、超硬抛光颗粒是超光滑表面疵病的主要原因.并根据抛光粉的主要参量随抛光时间的变化规律提出抛光周期的概念和对抛光粉进行预处理的抛光方法,即利用抛光初期对抛光粉进行预处理、利用抛光中期进行工件抛光的加工方法.实验结果表明用预处理的方法确实可以有效地降低抛光元件的表面粗糙度和减小表面疵病的出现几率,提高加工的质量和效率.

关键词： 光学加工 预处理 抛光 表面疵病

作者: 韩敬华 杨李茗 刘民才 刘义彬 王忠凯 高耀辉 冯国英

作者单位: 四川大学电子信息学院,四川,成都,610064;成都精密光学工程研究中心,四川,成都,610041 成都精密光学工程研究中心,四川,成都,610041 四川大学电子信息学院,四川,成都,610064

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国激光学术会议

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 196-199

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）