CMP晶片运送的升降系统设计

摘要：

本文提出一种新型CMP晶片运送升降系统的构思并设计出了一套升降机构,该机构主要是由电机、汽缸、皮带轮及导轨组成;完成了该系统的动作试验,并处理了该试验数据,认为该升降系统的动作精度及稳定性能满足CMP中的要求.

关键词： CMP 升降系统 精度试验

作者: 朱宗树 成秋云 龙剑 程远贵

作者单位: 中国电子科技集团公司,第四十八研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国电子束、离子束、光子束学术年会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 419-422

在线出版日期: 2005-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）