溅射技术在LTCC基板上的应用

摘要：

本文采用溅射法在LTCC基板上沉积金属层,从而克服了LTCC基板微带线耐焊性差及附着力差的缺点,实践效果较好.

关键词： LTCC 溅射 耐焊性 附着力

作者: 胡骏 欧光文

作者单位: 中国电子科技集团第38研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国电子束、离子束、光子束学术年会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 371-373

在线出版日期: 2005-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）