等离子体刻蚀技术在深亚微米阶段面临的挑战

摘要：

本文主要就等离子体刻蚀技术进行了轮廓性的描述,阐述了在集成电路的深亚微米加工阶段其所面临的挑战与发展。

关键词： 等离子体刻蚀 集成电路 半导体制造 深亚微米加工

作者: 张庆钊 李兵 谢常青 刘明

作者单位: 中国科学院微电子研究所纳米加工与新器件集成技术实验室,北京,100029

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国电子束、离子束、光子束学术年会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 342-345

在线出版日期: 2005-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）