北京同步辐射LIGA技术深度光刻技术研究
深度光刻技术是LIGA技术的关键和核心,该技术的研究是一个综合过程,包括光源性能,曝光设备性能,光刻胶性能,显影技术等多方面的影响.本文通过对光源性能的研究和光刻胶性能的研究,探讨北京同步辐射深度光刻的潜能,挖掘出LIGA技术的深度光刻能力,满足各方面对LIGA技术的需要.
LIGA技术 MEMS 同步辐射光刻 微细加工
伊福廷 张菊芳
中科院高能物理研究所,100039
国内会议
长沙
中文
287-291
2005-12-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)