激光电子散斑技术在集成电路封装热可靠性研究中的应用
基于激光电子散斑技术(ESPI)可测量微小形变和位移的原理,对超大规模集成电路(VLSI)进行了热稳定性测试.由实验分别得到了两片同型号CPU在相同热加载时的电子散斑图,利用离面位移的近似计算公式,求出各热加载下的离面位移值,进而拟合出了离面位移随热量的变化曲线.通过分析曲线的变化规律,推测出了CPU的热稳定性和热可靠性的优劣.该检测方法具有快捷、无损以及可信度高等特点,不仅能够适用于大规模集成电路封装的热可靠性测试,而且在诸多电子器件、光电子器件的热特性和封装可靠性测试中,也具有十分重要的推广应用价值.
激光技术 超大规模集成电路 电子散斑干涉技术 封装 热可靠性 无损检测
熊显名 胡放荣 李根
桂林电子工业学院电子工程系,广西,桂林,541004
国内会议
四川绵阳
中文
395-397
2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）