太阳能级硅片线切割工艺中砂浆与硅片损伤层研究

摘要：

线切割中砂浆对硅片表面质量有重要影响本文对砂浆进行了分析,测量了研磨砂粒度;通过扫描电子显微镜(SEM)观测了硅片的表面损伤层,对损伤层形成机理进行了讨论,为超薄太阳能级硅片的线切割工艺优化提供了理论和实验依据.

关键词： 砂浆 砂浆回收 损伤层 线切割 电子显微镜 太阳能级硅片

作者: 李彦林 羊建坤 任丙彦 刘彬国 魏双彬 黄余强

作者单位: 河北工业大学,材料学院,天津,300130 河北晶龙集团,河北宁晋,055550

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届中国太阳能光伏会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 46-49

在线出版日期: 2006-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）