铜钨铜整体触头尾部铜挤压强化的研究
本文研究了铜钨铜整体触头材料尾部铜经挤压变形后显微硬度变化规律,借助于透射电子显微镜观察变形后尾部铜的组织和微观结构.试验结果表明:尾部铜经挤压后,硬度显著提高;尾部铜越接近表面,其硬度值越大,经过挤压后的触头应少加工或者不加工方可达最佳强化效果;靠近铜钨铜界面处硬度相对较低,变形量加大,可提高硬度,或减少直至没有非直接受挤压部分,可增加硬度.结果指出,尾部铜接近头部铜钨合金的非直接受挤压部分,实际上也产生一定程度的塑性变形,并产生位错缠结;挤压变形量大时则产生大量位错胞组织.
整体触头材料 挤压 加工硬化 显微硬度
黄友庭 杨开怀 陈文哲 汤德平 张丽琴
福州大学材料工程学院;福建省冶金工业研究所 福州大学材料工程学院 福州大学材料工程学院;福建工程学院
国内会议
福建厦门
中文
70-76
2006-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）