银纳米线/介孔硅复合抗菌剂的合成及应用
当前,传染病肆虐,对人类健康构成极大危险,迫切需要研制高性能抗菌产品.无机抗菌剂由于耐温性强和抗菌谱广而倍受青睐,最典型的为银系抗菌剂.目前市场供应的主要是负载型银抗菌剂,存在的缺陷是:(1)银纳米粒子较大(20nm～1.5 um),难以进入载体孔道,因此主要堆积于载体外表面;(2)金属离子与载体的结合力较弱,容易发生脱落,使用寿命较差.介孔硅材料由于其较大的孔径,单一孔径分布及高比表面积、丰富的孔结构而倍受关注,嵌于均一的孔道结构当中的银纳米线有利于扩大细菌和活性金属的碰撞频率,提高抗菌性能,同时能够减少活性金属的脱落,本文采用AgN03浸渍SBA-15，用10﹪氢气和90﹪氮气氛围还原银，合成了镶嵌于孔道中银纳米线/介孔复合材料，(ATCC 25922，革兰氏阴性)具有优良的抗菌性能。
银纳米线 介孔硅 复合抗菌剂 抗菌性能
张蝶青 万颖 李贵生 张静 李和兴
上海师范大学,化学系,上海,200234
国内会议
广州
中文
363-364
2006-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）