适应现代集成电路制造的离子注入技术与装备

摘要：

本文简述了现代集成电路制造工艺的发展状况,并详细论述适应现代集成电路制造工艺的离子注入技术特点和发展趋势;以及简要介绍了国内外主流的离子注入装备及特点.

关键词： 集成电路 离子注入 超低能大束流 大角度注入

作者: 唐景庭

作者单位: 中国电子科技集团第48研究所,长沙,410111

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国电子束、离子束、光子束学术年会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2005-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）