(NBR/PVC)/CuSO4的配位交联的DMA研究

摘要：

本文在丁腈橡胶/聚氯乙烯(NBR/PVC)合金中添加无水硫酸铜(CuSO4)粉末,在没有任何交联剂的存在下,混合物可通过NBR中所含的腈基(-CN)同CuSO4粒子之间的配位作用实现交联,这是有别于传统的新颖交联方法.研究中还发现,硫酸铜粒子除了作为交联剂,还起到了无机增强填料的作用,使得最终的材料具有非常优异的力学性能.因此,考察(NBR/PVC)/CuSO4混合物的配位交联行为对于探究材料的交联机理.

关键词： 高分子合金 丁腈橡胶 聚氯乙烯 无水硫酸铜 配位交联

作者: 沈飞 吴驰飞

作者单位: 华东理工大学,材料科学与工程学院,高分子合金研究室,上海,200237

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年全国高分子材料科学与工程研讨会

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 249-250

在线出版日期: 2006-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）