钨铜电子封装材料的研制

摘要：

本文对钨铜电子封装材料进行了研制。文章阐述了钨铜合金理论计算性能参数及研制钨铜合金的工艺。在此工艺条件下,获得了产品的性能数据。

关键词： 电子封装 封装材料 钨铜合金

作者: 仲守亮 张德明 宁超 丁达荣

作者单位: 上海材料研究所,上海,200437

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006粉末冶金技术交流会

会议地点: 福建厦门

会议语种:中文

页码: 179-181

在线出版日期: 2006-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）