低松比水雾化铜粉工艺的研究

摘要：

本文研究了水雾化法制取铜粉的新工艺,该技术通过高压水雾化铜粉后进行还原,形成的粉颗粒形貌为细颗粒团聚状,因而显著降低了铜粉的松装密度;本文讨论了水雾化工艺、还原工艺对铜粉松比的影响.研制的铜粉既具有电解铜粉的低松比,又具有雾化铜粉良好的流动性.

关键词： 水雾化 低松比 细颗粒团聚 雾化铜粉

作者: 骆张国 祝淳清 唐卫东 诸国强 胡仁良

作者单位: 绍兴市吉利来金属材料有限公司,绍兴,312085

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006粉末冶金技术交流会

会议地点: 福建厦门

会议语种:中文

页码: 142-145

在线出版日期: 2006-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）