低介电常数材料纳米多孔SiO2特性研究

摘要：

本文以正硅酸乙酯为先驱体,采用溶胶凝胶工艺结合旋转涂敷的制膜方法,在硅片和玻璃上制备了具有低介电常数的纳米多孔SiO2薄膜,研究了两种不同的催化方式和退火方式对薄膜性质的影响。

关键词： 超大规模集成电路 溶胶凝胶 低介电常数 纳米多孔二氧化硅薄膜 退火方式

作者: 张金娟 李世强 甄聪棉 刘彩霞

作者单位: 河北师范大学物理科学与信息工程学院,河北,石家庄,050016 河北师范大学物理科学与信息工程学院,河北,石家庄,050016;河北科学大学理学院,河北,石家庄,050018

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年全国首届电磁材料及器件学术会议

会议地点: 四川绵阳

会议语种:中文

页码: 212-213

在线出版日期: 2006-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）