氧化还原过程对铜粉堆密度的影响
对电解铜粉的氧化、还原过程作了实验研究.用热重法和XRD对电解铜粉的氧化过程作了具体的分析,研究了氧化温度、氧化时间、氧化方式对制备过程的影响作用.发现不同温度下电解铜粉的氧化过程有所不同,400℃以上的温度是铜粉向氧化铜转化的合理温度.结果表明,氧化效果对处理后铜粉松装密度有较大影响,铜粉的氧化效果取决于氧化温度、氧化方式和氧化时间.在本实验条件下,电解铜粉在500℃动态空气氧化2 h后经400℃还原,松装密度可降低20﹪.经SEM分析发现,电解铜粉经处理后,微观形貌由光滑的树枝状变为多孔海绵状.
电解铜粉 氧化还原 松装密度
马江华 李光强 朱诚意
武汉科技大学钢铁冶金与资源利用省部共建教育部重点实验室,湖北,武汉,430081
国内会议
济南
中文
119-122
2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）