印制板焊点失效机理分析

摘要：

本文选择了一些典型的失效分析案例,重点阐述了引起印制板焊点失效的失效机理,即焊料浸润不良和焊料组织偏聚引起的焊点开裂,并提出了相应的改进建议.

关键词： 印制板 焊点失效 焊料组织偏聚

作者: 王全 胡会能 孙静 李窅然

作者单位: 航天材料及工艺研究所,北京,100076

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第五届航空航天装备失效分析研讨会

会议地点: 宁波

会议语种:中文

页码: 266-268

在线出版日期: 2006-02-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）