室温固化粘接性的加成型有机硅导热灌封胶的研究

摘要：

本文介绍了加成型导热粘接灌封胶的基本原理.比较详细的研究了固化条件对粘接性能的影响,各种室温增粘剂与粘接性能的影响.文中就导热填料的使用量对导热系数的影响做了研究.

关键词： 加成型硅橡胶 灌封胶 有机硅 导热粘接 固化条件 粘接性能

作者: 蔡庆军 张宏军

作者单位: 上海回天化工新材料有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届胶粘剂技术和信息交流会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 108-111

在线出版日期: 2006-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）