光纤光栅增敏封装技术研究

摘要：

本文研究了一种新型的光纤Bragg光栅(FBG)封装工艺以提高光栅对温度和应力的敏感性,并对封装后的FBG的温度与应变特性进行了理论分析和实验研究.结果表明,封装后的FBG的温度系数为93pm/℃,比裸FBG的温度系数提高将近10倍.同时由于封装材料的杨氏模量小于光纤的杨氏模量,所以封装后的FBG的应力灵敏度比裸FBG提高了近5倍.

关键词： 光纤光栅 传感器 封装工艺 应力灵敏度 温度系数

作者: 文瑜 陈建平 李新碗 周俊鹤

作者单位: 上海交通大学”区域光纤通信网与新型光通信系统”国家重点实验室,上海,200240

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届中国光纤器件发展研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 227-229

在线出版日期: 2006-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）