浅谈电子设备结构中的热设计

摘要：

本文主要归纳阐述了密封电子设备结构中的热设计、方法和步骤和热源器件的安装规律.结合具体的产品研发设计实例,介绍了强迫风冷、空气对流和热传导的冷却复合模式的热设计措施.电子产品热设计师应从电子产品的整机结构、冷却系统的功能、可用性规定指标和冷却系统的投资费用等一些基本原则出发,研制出一些更为有效的冷却方法,以适应发展形势的需求.

关键词： 散热 热设计 密封电子设备 冷却系统

作者: 王荣统

作者单位: 云南省计算机软件技术开发研究中心,昆明,650051

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年中国西部地区信息技术学术研讨会

会议地点: 贵州

会议语种:中文

页码: 284-286

在线出版日期: 2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）