微电子封装用环氧模塑的疲劳特性研究

摘要：

微电子封装用的粒子填充热固性材料具有很强的时间和温度依赖性,这种特性可以通过本构模型表现出来.对它的探讨是研究微电子封装器件材料疲劳破坏的基础,本文通过理论分析与实验,建立了EMC的疲劳寿命预测模型和受温度影响的疲劳寿命模型,对预测EMC的疲劳寿命具有一定的价值.

关键词： 微电子封装 疲劳寿命 环氧模塑 本构模型

作者: 马孝松 陈建军

作者单位: 西安电子科技大学电子机械系,西安,710071;桂林电子工业学院机电与交通工程系,桂林,541004 西安电子科技大学电子机械系,西安,710071

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国高校机械工程测试技术研究会、中国振动工程学会动态测试专业委员会2004年代表大会暨学术年会

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 27-29

在线出版日期: 2004-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）