低温共烧陶瓷实现三维集成毫米波收发组件研究

摘要：

低温共烧陶瓷(LTCC--Low Temperature Co-fire Ceramic)技术在微波频段的应用比较成熟.在毫米波模块高密度集成、低成本和批生产需求的推动下,毫米波频段LTCC材料和工艺水平大大提高,出现了基于LTCC和MCM(Multi-Chip-Modules)的三维集成模块研究热潮.本文介绍了中国电子科技集团公司第十研究所研制开发的基于LTCC电路的32GHz的FMCW雷达收发组件,实际测试性能和设计吻合较好.

关键词： 低温共烧陶瓷 多芯片模块 毫米波收发组件 毫米波电路

作者: 崔玉波 李灿 甘体国

作者单位: 中国电子科技集团公司第十研究所,成都,610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国毫米波亚毫米波学术会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 258-260

在线出版日期: 2006-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）