SMD(贴装电子元器件)电镀锡、锡铅镀层可焊性能不稳定因素分析及其它(微电子器件电镀常见问题技术交流)

摘要：

分析了金属基材品质、镀前处理、镀液特性、工艺条件、镀后处理、焊接工艺、工艺操作细节等因素对镀层可焊性的影响.涉及工艺的重要细节和建议。

关键词： 贴装电子元器件 电镀锡 除膜工艺 焊接工艺 中和工序 均布电力线 镀层精度 微电子器件

作者: 陆金龙

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国表面工程学术会议暨首届青年表面工程学术论坛

会议地点: 兰州

会议语种:中文

页码: 330-332

在线出版日期: 2006-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）