用正交试验设计改善ITO&CF基板的清洗效果
经分析ITO及CF玻璃基板表面污染的主要类型为有机物污渍和灰尘颗粒,污染主要来源于产品制作、包装、转运过程.利用正交试验设计法找出影响清洗效果的主要因素是清洗液浓度和超声清洗条件,并确定最优因素水平组合.优化后工艺条件应用于生产实践,测得接触角小于5°,灰尘粒子数平均少于6个;使线间隙≥8.0μm的CSTN-LCD产品生产良品率提高2.85%.
液晶显示 有机污渍 灰尘颗粒 正交试验设计 清洗液浓度 超声清洗
张金龙 荆海 马凯
中国科学院,长春光学精密机械与物理研究所,北方液晶工程研究开发中心,吉林,长春,130031
国内会议
北京
中文
382-385
2006-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)