微波多层电路通孔互连的研究方法导引

摘要：

随着微波多层电路密度的不断提高,芯片(或传输线)互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈.本文简要回顾了微波电路的发展历程,介绍了几种流行的互连技术,重 点分析了通孔互连的分析方法.

关键词： 微波集成电路 多芯片组件 互连技术

作者: 姬五胜 李英

作者单位: 兰州城市学院电子信息科学与技术研究所,730070 上海大学理学院,200444

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国毫米波亚毫米波学术会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 477-480

在线出版日期: 2006-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）