Si芯片表面纳米粒子的粘结力及其干法清除

摘要：

本文系统地研究了纳米粒子在硅芯片表面的各种附着力,诸如范德瓦耳斯力,塑性形变吸附力,毛细现象凝聚力,静电力和重力附加力,以及高速流体对它的拖动力和提拉力,并简单计算了在各种情况下这些力的大小.介绍了干法清除纳米污染物的几种新方法,如超临界流体清除法,高速气凝胶清除法,激光清除法,气相化学清除法和光化学清除法.

关键词： 硅芯片 纳米粒子 干法清洗 表面附着 粘结力

作者: 戴剑锋 王青 李维学 李杨 Henry I.Smith

作者单位: 兰州理工大学有色金属新材料国家重点实验室,兰州,730050 兰州理工大学有色金属新材料国家重点实验室,兰州,730050美国麻省理工学院纳米结构与制造实验室,Cambridge,MA,02139

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006第五届中国(国际)纳米科技西安研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 333-338

在线出版日期: 2006-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）