CO2激光直写结合湿法刻蚀加工玻璃基微流控芯片
玻璃是制作微流控芯片的重要材料,其加工工艺主要基于光刻后湿法腐蚀,对设备和实验室要求较高.本文提出以普通指甲油和指甲油/金/铬为牺牲层,利用CO2激光烧蚀开窗口,辅以湿法腐蚀加工玻璃基微流控芯片的方法,并考察了激光加工参数,腐蚀液组成,牺牲层等因素对芯片质量的影响.该方法简便易行,不需要光刻的昂贵设备和繁杂步骤.
微流控芯片 CO2激光 湿法腐蚀 激光直写
刘晓清 郝苇苇 高巍巍 周勇亮
厦门大学化学化工学院化学系,化学生物学福建省重点实验室,福建,厦门,361005
国内会议
南京
中文
2038-2040
2006-09-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)