活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展

摘要：

综述了活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展,强调指出:返烧经研磨的瓷件,用活性法同样可以得到高质量的陶瓷-金属封接件.

关键词： 陶瓷 金属 活性法 封接工艺

作者: 高陇桥

作者单位: 北京真空电子技术研究所,北京,100016

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳的技术进步研讨会

会议地点: 湖北孝感

会议语种:中文

页码: 62-65

在线出版日期: 2006-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）