Cu和Mg在铸造Al-Si-Cu-Mg合金时效过程中的作用
本文研究了Cu和Mg对铸造Al-Si-Cu-Mg合金时效过程中的影响,DSC和TEM实验发现,合金的时效硬化现象与强化相的析出序列密切相关,Al-Si-Mg三元合金中,GPⅡ区和亚稳相的形成重合交叉进行,GPⅡ区(β”)向亚稳相(β”)的转变没有明显的时间间隔,导致时效硬化曲线上出现硬度平台.在Al-Si-Cu合金中,Al-Si-Cu合金时效硬化曲线上的单峰来自于θ”相的形成.由于大量位错促进了θ”相的非均匀形核,抑制了GP区的形成,在时效过程中亚稳相的形成对应于Al-Si-Cu合金单时效峰.Al-Si-Cu-Mg合金时效过程中GP区(尤其是GPⅡ区)向亚稳相的转变存在明显的时间间隔是造成合金时效强化过程出现双峰现象的主要原因.
铸造 合金 铜 镁
李润霞 李荣德 吕伟 曲迎东 李晨曦
沈阳工业大学材料科学与学院,沈阳,110023 沈阳航空工业学院材料系,沈阳,110034
国内会议
西安
中文
367-372
2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）