高气密性Mo-Cu-Ni瓷封合金

摘要：

采用粉末冶金工艺制备了相对密度达99.97％的Mo-Cu-Ni合金,研究了合金的结构、物理性能、力学性能及加工性能.结果表明:经特殊工艺处理后合金气密性极高.合金以Mo为基,Cu,Ni互扩散形成Cu3.8Ni粘结相分布在Mo颗粒边缘,其热膨胀系数与95％Al2O3瓷相近,导电导热性能良好,具有中等强度、较好的延伸率和切削加工性能.用作封接件时合金气密性与其它工艺性能达到苛刻使用条件要求.

关键词： 高气密性 封接合金 热膨胀系数 工艺性能

作者: 夏扬 韩胜利 崔舜 宋月清 林晨光

作者单位: 北京有色金属研究总院,北京,100088

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳的技术进步研讨会

会议地点: 湖北孝感

会议语种:中文

页码: 36-39

在线出版日期: 2006-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）