范德华力作用下微梁粘附现象的研究

摘要：

以两端固支的微梁为模型,通过在微梁与基底表面上涂覆低表面能的憎水性OTS膜以除去接触面间的表面张力,把梁与基底均接地以除去接触面间的静电力,研究了仅有范德华力作用时的硅微梁结构的抗粘附稳定性.根据两接触面均为粗糙表面的微观实际接触模型,在接触表面产生塑性变形的情况下,计算了范德华粘附能大小,并分析了表面形貌对其影响,得到了租糙表面接触的微梁的抗粘附临界长度。

关键词： 微纳器件 范德华力 粘附力 稳定性 低表面能 接触模型

作者: 丁建宁 张建 凌智勇 杨平 范真

作者单位: 江苏大学,微纳米科学技术中心,江苏,镇江,212013

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006全国摩擦学学术会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 149-152

在线出版日期: 2006-07-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）