颗粒级配对反应烧结碳化硅高温摩擦特性影响

摘要：

采用销盘式摩擦磨损试验机研究了颗粒级配对反应烧结碳化硅材料在不同温度下的摩擦磨损特性的影响.随着14μm粒子所占比例的增加,反应烧结碳化硅的摩擦系数在600℃时降低,而在室温和300℃时则呈现先降低后增加趋势,在14μm粒子占50％时最低.磨损率在室温时增加,但在300℃和600℃时则稍有降低.磨屑分析表明存在晶态SiO2和非晶态SiO2,结合磨损面的SEM形貌分析,从组织角度对磨损机理及其随温度的变化进行了分析讨论.

关键词： 碳化硅 反应烧结 颗粒级配 高温摩擦磨损 磨损机理

作者: 吕振林 周永欣 刘敏 黄清伟

作者单位: 西安理工大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710048 中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006全国摩擦学学术会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 227-229

在线出版日期: 2006-07-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）