片状铜粉化学镀锡的工艺研究

摘要：

采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉.研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜性能的影响规律,研究了锡包铜的成分和表面形貌.结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。

关键词： 化学镀锡 片状锡包铜粉 锡包铜性能 次磷酸钠 还原剂 稳定剂

作者: 陈步明 郭忠诚

作者单位: 昆明理工大学,材料与冶金学院,云南,昆明,650093

会议类型: 国内会议

会议名称: 天津市电镀工程学会第十届学术年会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 66-69

在线出版日期: 2006-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）