锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺
电子电镀可焊性锡及锡基镀层的应用快速发展,无氟无铅化的环保要求越来越高.介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求.阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点及镀液镀层性能,并对这四类工艺性价比进行比较.通过几种镀层结晶型貌比较,表明了中性镀锡或Sn-Pb抑制锡须的作用较光亮硫酸镀锡或硫酸镀哑光锡强.同时还介绍了Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方,但是这些合金的综合性能不如Sn-Pb合金,解决可焊性镀层的无铅化技术问题仍是当务之急,无氟无铅锡基可焊性镀层逐渐取代有氟有铅合金镀层仍是未来趋势.
锡 锡合金 可焊性镀层 电镀工艺 烷基磺酸盐镀锡 镀层性能
邓正平 温青
广州市二轻研究所,广东,广州,510170
国内会议
天津
中文
51-55
2006-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）