电沉积Ni-W-P/Si3N4复合镀层及性能研究
通过电沉积法,在Ni-W-P合金中复合Si3N4微粒,制备出Ni-W-P/Si3N4复合镀层,镀层中Si3N4含量最高可达10.3％.研究了镀液中Si3N4含量、电流密度以及搅拌速度等工艺条件对复合镀层中Si3N4含量的影响.通过X射线衍射仪测试了Ni-W-P/Si3N4复合镀层的结构,用背散射扫描电镜获得了复合镀层表面的二次电子像和背散射电子像.实验结果表明:镀层表面的Si3N4微粒分布是均匀的,它与Ni-W-P合金各自在特定的角度出现衍射特征峰,彼此之间互不干扰”1～5”.Ni-W-P/Si3N4复合镀层的硬度、耐磨性测试结果表明:随着Si3N4复合量的增加,镀层的性能均按照一定的规律发生变化.当镀层中Si3N4的复合量为最大值10.3％时,其性能在各组实验比较中均最优,搅拌速度为900r/min时,复合镀层的耐磨性能最好.同时,耐磨性能还随电流密度的升高而降低。
电沉积法 Ni-W-P/Si3N4复合镀层 耐磨性能 镀层性能
宋振兴 姚素薇 王宏智 张卫国
天津大学,化工学院,杉山表面技术研究室,天津,300072
国内会议
天津
中文
33-36
2006-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）