印制线路板微孔镀铜研究现状

摘要：

PCB板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无裂缝、均匀的铜沉积层.本文综述了目前微孔填充技术的发展现状,并对镀液组成、添加剂作用机理和脉冲电镀等方面的问题作了探讨.

关键词： 印制线路板 微孔镀铜 厚径比 添加剂 填孔 脉冲电镀

作者: 王为 李亚冰

作者单位: 天津大学,化工学院,天津,300072

会议类型: 国内会议

会议名称: 天津市电镀工程学会第十届学术年会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 15-19

在线出版日期: 2006-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）