元器件管脚断裂原因的分析

摘要：

本文通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动时电子模块上元器件管脚产生断裂的原因,给出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素.

关键词： 电子器件 管脚断裂 结构分析

作者: 任康 焦超锋 李文刚 杨龙

作者单位: 中国航空计算技术研究所,西安,710068

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国抗恶劣环境计算机第14届学术年会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 161-162,165

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）