一种环保型电子封装用复合材料
以平均粒径10μm高纯Si颗粒为增强体,以Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备体积分数为65％的高体积分数环保型Sip/A1-Si20复合材料.试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/A1-Si20是轻质(密度为2.4g/cm3)、低膨胀(7.77×10-6℃)、高导热(156.34W/m.℃)复合材料,电导率为4.08MS/m,具有较高的比模量和比强度,可以对其进行镀Ni和封装焊接,能较好的满足电子封装和热控器件的使用要求。
Sip/Al-Si20 热膨胀 热导率 电子封装 复合材料 挤压铸造专利技术 光电子材料
武高辉 修子扬 张强 宋美慧 朱德志
哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001
国内会议
成都
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711-714
2006-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）