焦磷酸盐直接镀铜的改进
一般焦磷酸盐镀铜在镀层结合力上还存在差的问题,”电位活化”概念从理论上给予了解释,即在基体上存在氧化膜,在镀层过程中没有克服氧化膜,而镀层与基体界面之间存在氧化膜是结合不良的主要原因,在起始过程中,电镀液中金属离子的还原电位负于基体金属表面氧化层的活化电位,才能保证金属基体表面与镀层有良好的结合强度.与金属离子的还原电位相关的起始电流密度受电镀液中金属和络合剂含量和工艺条件的影响.通过控制好镀液的组成和起始电流密度,即可得到良好的结合强度。
电位活化 焦磷酸盐镀铜 镀层结合力 电流密度 络合剂
陈天玉
浙江端安机电工业总公司研究所,325200
国内会议
天津
中文
92-93
2006-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）