球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响

摘要：

本文通过对Sn、Cu混合粉末的机械球磨,利用X射线衍射仪、同步热分析仪和扫描电镜对粉末进行了检测与分析,研究了不同球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响.结果表明,电压、球料比及球磨时间对Sn-0.7Cu合金的形成有很大影响.对于Sn-Cu二元系,其机械合金化反应机制是通过机械诱发原子扩散,使原子间发生置换固溶和晶界溶解,而逐渐形成Cu6Sn5等合金相的.

关键词： 机械合金化 Sn-0.7Cu合金 球磨条件 反应机制

作者: 刘昕 雷永平 夏志东 史耀武 张曙光

作者单位: 北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室,北京工业大学,100022 北京有色金属研究总院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年第二届七省区市机械工程学会科技论坛暨学会改革与发展研讨会

会议地点: 乌鲁木齐

会议语种:中文

页码: 179-183

在线出版日期: 2006-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）