等通道弯角挤压变形机理分析与工艺路线研究
等通道弯角挤压(ECAP)过程是目前制备块状超细晶粒材料(亚微米或纳米微观结构材料)最具工业前景的工艺之一,研究ECAP变形机理从而开发出具有工程化和商品化价值的工艺具有十分重要的意义.通过塑性成形软件DEFOORM-3D对目前出现的多拐角ECAP以及连续ECAP等新工艺进行数值模拟,研究了各工艺挤压过程中等效应变的历史演化以及载荷一行程曲线的变化.根据有限元模拟结果,分析了各工艺挤压过程中晶粒细化机理和变形优缺点.分析结果可对ECAP新工艺的模具设计、工艺参数拟定以及挤压工艺规划提供理论指导。
等通道弯角挤压 超细晶粒 有限元 超细晶粒材料 ECAP变形机理 等效应变
徐淑波 赵国群 栾贻国 管延锦
山东大学,济南,250061
国内会议
武汉
中文
110-114
2006-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）