混合集成压力传感器的设计

摘要：

本文介绍了混合集成压力传感器的设计,通过厚膜集成工艺与SMT的结合,将扩散硅力敏元件与温漂补偿电路、放大电路集成于同一基片上.设计的压力传感器电路简单、可靠性高、成本低、体积小、调试方便、易于批量生产,具有广阔的应用前景.

关键词： 压力传感器 厚膜 SMT 温度补偿

作者: 孙承松 顾来 林洪

作者单位: 信息科学与工程学院,沈阳工业大学,中国,沈阳,110023

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 243-245

在线出版日期: 2005-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）