一种MEMS集成传感器的设计

摘要：

本文基于MEMS技术设计了一种单片集成三轴加速度,压力和温度传感器.对各个传感部件的结构进行了理论分析和有限元仿真,并结合工艺要求优化了结构参数,同时对各测量参数的影响因素进行分析和仿真.集成传感器采用SOI硅片材料,应用体硅工艺和阳极键合工艺制造.单片传感器的面积为4×6mm.

关键词： 集成传感器 SOI ANSYS仿真

作者: 徐敬波 蒋庄德 赵玉龙

作者单位: 机械制造系统工程国家重点实验室,西安,710049 西安交通大学精密工程研究所,西安,710049

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 230-233

在线出版日期: 2005-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）