微机械陀螺封装工艺研究

摘要：

本文对一种专用硅微机械陀螺的封装工艺进行研究.首先将制备好的硅振动元件和陶瓷基电极板粘接成”三明治”结构,然后用金属壳封装.通过检漏,说明密封性能良好.对所制作陀螺的静态电容和陀螺性能进行测量和分析,结果表明该封装工艺能够满足陀螺封装要求.

关键词： 微机械 陀螺 封装工艺

作者: 毛旭 王宏伟 刘宇 张伟 张福学

作者单位: 北京信息工程学院传感技术研究中心,北京,100101

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 44-47

在线出版日期: 2005-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）