Bi-2223/Ag多芯超导薄带的制备及其性能研究

摘要：

采用PIT法制备银包套Bi-2223多芯超导薄带,研究了不同厚度带材的制备工艺和性能特点.采用不同的轧制变形量,将Bi-2223/Ag多芯线轧制为0.4mm～0.07mm不同厚度的带材.试验结果表明,厚度越薄的带材热处理温度较低,相变速度更快.由于组织均匀性和超导相的相对含量及织构的影响,不同厚度带材的临界电流密度有很大差异,厚度为0.1mm左右带材的临界电流密度最高,用这样的薄带可以绕制内径更小的线圈.

关键词： 多芯超导薄带 制备工艺 热处理温度 临界电流密度 粉末套管法

作者: 孙树军 刘伟 陈兴品 李明亚 孟钧 韩征和

作者单位: 应用超导研究中心,清华大学,北京,100084;材料科学与工程系,清华大学,北京,100084 应用超导研究中心,清华大学,北京,100084

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国超导学术研讨会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 197-201

在线出版日期: 2003-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）