IC和封装的协同设计

摘要：

本文在考虑封装引入的对器件电性能和热性能的影响后,探讨了在集成电路(IC)物理设计过程中的解决办法,并总结出了IC和封装协同设计的解决方案.

关键词： 集成电路 电路封装 芯片设计

作者: 刘海南 蒋见花 周玉梅 徐涛

作者单位: 中国科学院微电子研究所集成电路设计室,北京,100029

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 340-344

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）