非接触IC卡封装失效分析

摘要：

本文针对非接触式IC卡在卡片封装过程中出现的失效样品进行了深入分析,找到了封装过程中主要的失效类型,并分析了各种失效的原因与机理,为有效降低非接触IC卡封装过程中的失效率提供了可靠的依据.

关键词： 集成电路 电子芯片 封装失效

作者: 吴行军 高任 孟红霞 徐磊

作者单位: 清华大学,微电子学研究所,北京,100084 公安部第一研究所,北京,100044 北京清华同方微电子有限公司,北京,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 176-179

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）