利用AutoTHERM进行MCM热设计研究

摘要：

本文从多芯片组件(MCM)热问题的角度出发,介绍了利用AutoTHERM软件进行MCM热建模方法及相关的理论基础,并给出了一个具体的六芯片MCM热设计的例子.实例表明:在MCM热设计的过程中,通过模型参数的选择和布局的优化,可以有效的降低结温,提高MCM器件的可靠性.

关键词： 多芯片组件 芯片封装 散热设计

作者: 孙海燕 孙玲 景为平

作者单位: 南通大学,江苏省专用集成电路设计重点实验室,江苏,南通,226007

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 140-143

在线出版日期: 2005-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）